日本●非常柔软的导热凝胶。●实现高导热率，发挥散热效果。●优秀的柔韧性和粘结性，紧贴凸凹面，不会在接触面上形成空气层。●电气绝缘性及阻燃性优异。●可在广泛的温度范围内使用。●因为分子是缓慢架桥的，所以很难产生“下垂”和“气化”。●电脑内部（CPU、板等）的散热。●电源晶体管、电源部件的散热。●电子设备等发热的半导体元件的散热。●高密度半导体元件等发热体周边的间隙。●IC等发热体的上面、侧面及导线。●难以粘贴座椅的发热部位。●导热材料安装空间不足的地方。●体积电阻率（Ω・cm）：5.9×10[UE13]●绝缘破坏强度（kV/mm）：5●使用温度范围（℃）：-40～200●比重：2.8●硬度（1/10mm，未混合）：51●容量（cc）：30●热导率：6.5W/m・K（本公司测定法）、2.1W/m・K（热线法）●硅酮凝胶、导热性填充物
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