日本●即使在高温下也能保持高强度，因此芯片跳跃少，可以安全作业。●钻石砥粒的切断面充分活的瞬间结合，发挥优秀的切断面。●激光焊接的畅销书。●硬质混凝土对应。●即使在高温下也能保持高强度，芯片跳跃少，可以安全作业。●由于瞬间接合，对芯片、基板的热影响较小，金刚石砂粒的切断面充分发挥了作用，发挥了出众的切断面。●混凝土二次产品（U字槽等）・用于块、石板、ALC、石材等的切断。●用于混凝土、混凝土二次产品（U字沟等）、混凝土块、直筒、ALC石材等的切断。●干式切断型。●外径（mm）：258●刃厚（mm）：2.5●孔径（mm）：25.4●厚度（mm）：2.8●芯片高度（mm）：7●最高使用转数（rpm）：5900●附属环孔直径（mm）：22・20●干式●段类型0
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