日本●非常柔软的导热凝胶。●具有高导热率，对散热有很好的效果。●优秀的柔软性和粘性，紧贴凹凸面，不会在接触面上形成空气层。●电气绝缘性及阻燃性优异。●可在广泛的温度范围内使用。●电脑内部（CPU、板等）的散热。●电源晶体管、电源部件的散热。●电子设备等发热的半导体元件的散热。●体积电阻率（Ω・cm）：6.1×10[UE13]●拉伸强度（MPa）：0.21●伸长（%）：205●绝缘破坏强度（kV/mm）：18.8●使用温度范围（℃）：-40～150●硬度（针入度1/10mm）：60●主体尺寸（mm）纵×横×厚度：400×1.0●难燃性（UL）：-●导热率：1.9W/m・K（本公司测定法）、1.2W/m・K（热线法）●シリコ凝胶、导热填料
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